華碩ROG將發(fā)布新款散熱背夾 后殼采用半透明拼接設(shè)計

來源：快科技

據(jù)外媒91mobiles爆料，華碩ROG將會發(fā)布新款卡扣式散熱背夾——酷冷風(fēng)扇6。

從曝光的圖片可以看出，新款散熱背夾的后殼采用半透明拼接設(shè)計，中部有ROG經(jīng)典的“敗家之眼”標(biāo)志，配上紅藍(lán)撞色燈效，電競感直接拉滿。

據(jù)悉，上一代酷冷風(fēng)扇5的設(shè)計較新款比較保守，采用全黑配色，底部有發(fā)光的ROG logo，此外有兩個實體按鍵可助玩家實現(xiàn)六指操作。

此外，ROG游戲手機(jī)此前官宣，ROG游戲手機(jī)6系列將于7月5日正式發(fā)布，該機(jī)將搭載高通新一代驍龍8+旗艦處理器。

據(jù)ROG官方介紹，ROG游戲手機(jī)6搭載全新的矩陣式液冷散熱架構(gòu)，將3D真空腔溫板與處理器放在中間位置，對中部的熱量進(jìn)行集中散熱。

不僅如此，ROG游戲手機(jī)6會在中置結(jié)構(gòu)的散熱材料上做出一些升級，加入一種“固液氣相變材料”，使得CPU溫度降低高達(dá)15℃之多，讓高通驍龍8+在發(fā)揮強(qiáng)勁性能的同時保持冷靜。

總體來看，ROG十分重視新品的散熱表現(xiàn)，相信在整套散熱體系的加持下，ROG游戲手機(jī)6將會把驍龍8+的性能充分發(fā)揮出來。

標(biāo)簽： 散熱背夾 敗家之眼 游戲手機(jī) 旗艦處理器

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