全產業(yè)鏈聚焦5nm芯片

來源：華商網

上周，有消息稱，英特爾正在考慮重新設定其制程節(jié)點的命名規(guī)則，有可能完全拋棄之前的做法。

如果此消息屬實的話，則英特爾這樣做是完全合乎情理的，因為該公司在不久前宣布要大規(guī)模邁入晶圓代工市場，而該市場的商業(yè)運作模式與傳統(tǒng)的IDM有很大區(qū)別，IDM主要生產自家芯片，而晶圓代工則是為市場上的多家廠商生產芯片，情況要復雜的多。

就制程節(jié)點而言，必須要有一套可以被市場快速接受的命名方法和規(guī)則，而當下的晶圓代工市場，特別是最先進制程，由臺積電和三星把持，廣大客戶已經習慣了這套命名規(guī)則，其實際上也成為了業(yè)界標準。

后來者進入該領域，就不得不向這樣的規(guī)則靠攏，才能更好的爭取到客戶，并提供便利的服務。

英特爾的10nm制程已經實現量產，其晶體管密度達到了100.8MTr/平方毫米，與臺積電7nm相當，而被前者寄予厚望的7nm制程還未量產。

最新消息顯示，英特爾采用7nm制程節(jié)點工藝的Meteor Lake計算芯片預計在2021年第二季度開始tape in。實現大規(guī)模量產，恐怕要等到2022年了。

而從技術指標來看，英特爾的7nm相當于臺積電和三星的5nm，這一點，ASML公司有過相應的說明。

英特爾宣布大規(guī)模進入晶圓代工市場的時間點，正是其7nm制程即將實現量產的時段。而如果該公司真的修改制程節(jié)點命名規(guī)則的話，則所作的文章重點應該是現在的7nm制程上，屆時，如果將7nm改為5nm或類似表述的話，正好趕上其新建晶圓廠建設完成，工藝研發(fā)順利的話，也會在那個時間段內完成，到時(大概是2022年)，臺積電和三星統(tǒng)治的5nm晶圓代工江湖，很可能出現第三家競爭者，也就是英特爾。

全產業(yè)鏈聚焦5nm

當下，5nm晶圓代工市場依然由臺積電主導，三星正在緊追，英特爾也緊盯該市場。未來幾年，全球先進制程(10nm以下)市場產能總體呈現供不應求的狀態(tài)，英特爾有望以5nm為起點，在全球晶圓代工市場的先進制程領域向臺積電和三星發(fā)起一波沖擊。

產能供不應求，市場需求不斷增長，這樣的市場，不僅吸引著英特爾這樣的IDM龍頭入場，產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)上的廠商都紛紛發(fā)力，爭取在這一巨大市場分得一杯羹。

半導體設備方面，就在本周，中國中微公司董事長尹志堯表示，該公司開發(fā)的12英寸晶圓等離子刻蝕設備，已經進入了客戶的5nm制程生產線。

等離子體刻蝕機是芯片制造中的一種關鍵設備，用來在芯片上進行微觀雕刻，每個線條和深孔的加工精度都是頭發(fā)絲直徑的幾千分之一到上萬分之一，精度控制要求非常高。

在EUV光刻機方面，全球僅有ASML一家公司掌握著EUV光刻機的核心技術，這也是5nm制程必需的設備，但EUV光刻機的成本十分高昂，每臺售價高達1.2億美元，幾乎是DUV光刻機價格的2倍。

根據ASML公司發(fā)布的財報，2019全年共出貨了26臺EUV光刻機，2020年交付了30多臺EUV光刻機，2021年則會達到45-50臺的交付量。這其中很大一部分都供給了臺積電，用于擴充5nm，以及7nm產能。

作為當下5nm制程產能的領導者，臺積電被多家芯片廠商追捧。最近，又有一批5nm芯片將在今年實現量產，還有的在研發(fā)當中，有望在2022和2023年實現量產，到時候，加入戰(zhàn)團的英特爾，有望從晶圓代工兩強臺積電和三星那里爭到一些訂單。

臺積電5nm制程的最大客戶是蘋果，據報道，臺積電將會在今年5月開始為蘋果生產A15處理器，搭載于今年9月份即將亮相的手機iPhone 13。

據悉，蘋果A15芯片將繼續(xù)采用5nm工藝打造，整體性能表現可能與上代A14差別不大，但是由于臺積電工藝技術的提升，在功耗和發(fā)熱方面將有所改善。

華為海思原本是臺積電5nm制程的第二大客戶，但由于受到美國制裁，海思無法獲得臺積電的晶圓代工支持，空出的相關產能也受到了眾多芯片廠商的追捧，其中，AMD成為了大戶，有望緊跟蘋果之后，成為臺積電5nm制程的第二大客戶。

也就是在本周，采用5nm制程的AMD Zen4架構處理器再次曝光。

在Zen3 Vermeer之后，銳龍CPU家族規(guī)劃了Zen3+ Warhol和Zen4 Raphael。Zen3+的變化包括6nm工藝、延續(xù)AMD4接口和對PCIe 4.0、DDR4內存的支持;Zen4的變化就更大了，包括5nm工藝、對PCIe 5.0、DDR5內存的支持、新的AM5接口等，另外，消息稱Zen4 Raphael還將首次集成Navi2 GPU單元。

有猜測稱，Zen4 Raphael之所以能集成GPU，原因在于接口變化、5nm制程工藝晶體管密度更大、I/O Die升級到6nm等，從而為GPU留下空間。

Zen4 Raphael將是業(yè)界首個5nm制程的x86處理器。而Zen 4架構的EPYC霄龍?zhí)幚砥鞯陌l(fā)布時間將會在2021年或者2022年初。Zen 4對AMD來說至關重要，因為代號為“熱那亞”的數據中心處理器將會采用全新的SP5接口，新的接口將顯著改變處理器的I/O，并支持新的DDR5內存標準和PCIe 5.0標準。

2020年3月，AMD公布了GPU發(fā)展路線圖，不僅包含了Radeon RX 5700 XT RDNA，還闡述了RDNA 2和RDNA 3。

其中，RDNA 3在功能方面能夠得到的消息還比較少，但從整體目標來看，AMD仍然希望能夠持續(xù)提高每瓦功率性能，功耗仍然是GPU總體性能的瓶頸，而更先進的制程工藝有助于提升功率效率。

鑒于即將發(fā)布的RDNA 2可能不再局限于臺積電的EUV 7nm+工藝，那么RDNA 3可能會采用臺積電的5nm制程工藝。

近期，三星的5nm制程也有訂單入賬，3月下旬，高通公司公布了下一款驍龍7系列處理器，名稱為驍龍780G 5G，采用三星5nm工藝，代號SM7350-AB。驍龍780G SoC 基于八核架構，是驍龍768G 的繼任者，將瞄準低預算的5G智能手機。

另一大手機處理器廠商聯發(fā)科也不甘示弱，該公司在2020年憑借天璣處理器的強勁表現，打了個漂亮的翻身仗，還成為國內最大手機處理器供應商。

不久前，聯發(fā)科還發(fā)布了2021年開年產品——天璣1200/1100系列5G芯片，但該系列只是針對前代產品的小幅升級版，并未帶來真正的旗艦芯片。

近日，最新報道顯示，聯發(fā)科首款5nm制程芯片將于今年第四季度正式投產，并于明年初正式發(fā)布，是一款專門針對高端市場的旗艦產品。

此前有消息稱，聯發(fā)科5nm芯片將會被命名為天璣2000，目前已經獲得了多家國內手機廠商的訂單，明年上半年就會有搭載這款芯片的產品問世。

聯發(fā)科CEO蔡力行曾公開透露，其5nm旗艦芯片將由臺積電打造，目前已經接近流片。據悉，聯發(fā)科已經向臺積電預定了至少每月2萬片的5nm制程產能，以此來打造天璣2000系列旗艦處理器。

谷歌自研手機芯片已經不是什么秘密了。本周，有消息稱，預計今年發(fā)布的Pixel 6手機將搭載首批谷歌自研的處理器，其研發(fā)代號為Whitechapel。

其實，早在去年，谷歌就曝光了要自研芯片的消息，當時自研的芯片已經植入手機開始了長測，該芯片由谷歌和三星Exynos團隊合作打造。有財經媒體爆料，去年12月Whitechapel已經流片，采用三星5nm LPE工藝，8核ARM架構，主要單元包括CPU、GPU和NPU。

以上談到的是5nm制程的晶圓代工廠、半導體設備，以及眾多芯片客戶，要想實現相應芯片產品的量產，除了以上這些因素，相應的半導體材料、配件，以及各種服務工作也是不可或缺的，需要產業(yè)鏈上的合作伙伴共同參與完成。

5nm及更先進制程的發(fā)展，并不能單純依靠核心工藝的創(chuàng)新與EUV設備的加持。從材料角度來說，光刻膠等半導體材料的創(chuàng)新也是制程演進的關鍵所在。

2019年，日韓之間的半導體材料大戰(zhàn)爆發(fā)，韓國用于制造半導體和零部件設備的光刻膠、高純度氟化氫和含氟聚酰亞胺三大半導體材料，均遭到日本的出口限制，對韓國部分重要的產業(yè)發(fā)展造成了不小的影響。

光刻膠則是這三類半導體材料中的重中之重。

在芯片制造過程中，曝光、顯影和刻蝕等重要工藝步驟都與光刻膠有關，耗時占總工藝時長的40%至60%，成本也占整個芯片制造成本的35%。

有機光刻膠主要用于90nm到7nm的芯片制造，但隨著制程推進到5nm，將開始需要無機光刻膠。

目前來看，中高端光刻膠產品主要還是掌控在日本廠商手中，臺積電與日本合作伙伴保持著緊密的聯系。

對于中國大陸的半導體材料廠商來說，機會也越來越多，如安集微電子、江豐電子等都是臺積電的供應商。

2016-2018年，安集微電子來自臺積電的收入占比依次是10.7%、9.7%、8.1%，但安集微主要為臺積電成熟制程提供拋光液等產品。江豐電子的重要客戶中也包括臺積電，其鉭靶材及環(huán)件已在應用于臺積電7nm芯片中。但要想打入其5nm制程供應鏈，大陸半導體材料廠商還需要再努力。

掩模方面，家登是臺積電掩模傳送盒的獨家供貨商，隨著臺積電在7nm導入EUV，加上5nm量產，EUV掩模傳送盒出貨可望倍增，且導入EUV后，掩?？善毓獯螖禐樵人姆种唬瑤友谀魉秃行枨筮M一步提升。

除了家登之外，臺積電相關設備與周邊材料供貨商，還包括承包無塵室工程廠漢唐、帆宣，以及晶圓可靠性等分析的閎康、應材備品代工廠京鼎、后段濕式制程設備弘塑、辛耘，和相關自動化及接口設備的迅得、信纮科等。

在設備維護中，可運用AI進行預測性維護。與此同時，臺積電也利用深度學習方法進行自動化影像識別，對缺陷進行及時準確查詢，這方面，迅得獲得了7nm及5nm生產線自動化系統(tǒng)訂單。

對于測試來說，任何晶圓有錯誤就會直接報廢，同時也會按照小批量處理原則給客戶提供風險評估報告。而針對可靠性測試，如果有任何die fail，旁邊4個臨近die也會fail，邊緣的die良率低的話也會fail。臺積電改善了抽測方式，以確保不會發(fā)生故障。

結語

5nm制程產能正處于爬坡階段，產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都在積極配合晶圓代工廠，未來有很大的增長空間。

在這種情況下，如果未來兩年內，英特爾真的改變制程節(jié)點命名規(guī)則的話，將會在5nm這一節(jié)點上給臺積電和三星帶來一些競爭壓力。

雖說很難取得較大的市場份額，但以英特爾的體量及其雄厚的財力，必定會給5nm制程產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)上的廠商帶來更多的盈利機會和空間。

標簽： 芯片 英特爾 三星

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