聯(lián)發(fā)科天璣9000下月陸續(xù)上市 OPPOFindX5將全球首發(fā)

來源：快科技

今天，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科天璣9000終端將于下月陸續(xù)上市發(fā)售，這顆旗艦處理器由OPPO Find X5系列全球首發(fā)。

該機(jī)搭載的天璣9000芯片基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，是業(yè)界第一款采用臺(tái)積電4nm工藝的旗艦處理器。

它由1個(gè)Cortex-X2超大核、3個(gè)Cortex-A710大核以及4個(gè)Cortex-A510小核組成，GPU方面，天璣9000采用了ARM Mali-G710，安兔兔綜合成績突破100萬分，比肩高通驍龍8。

值得注意的是，這次OPPO Find X5系列至少有兩個(gè)版本，一個(gè)版本搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000，一個(gè)版本搭載高通驍龍8。

兩個(gè)版本都是2K+ LTPO全面屏，都是挖孔屏，都支持80W有線閃充，這也是迄今為止充電速度最快的OPPO手機(jī)。

另外，今天OPPO宣布與哈蘇達(dá)成了戰(zhàn)略合作關(guān)系，這似乎意味著OPPO Find X5系列會(huì)首發(fā)哈蘇移動(dòng)影像系統(tǒng)。

據(jù)悉，OPPO Find X5系列將于本月下旬發(fā)布，這意味著該機(jī)會(huì)在3月份上市開賣。

標(biāo)簽： OPPOFindX5 天璣9000 微曲OLED柔性屏 4nm制程

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