曝高通驍龍8+未來將下放中端 機(jī)型 功耗相比驍龍8降低了約30%

來源：快科技

今天，爆料人Yogesh Brar在社交平臺(tái)發(fā)文表示，高通驍龍8+表現(xiàn)令人滿意，與驍龍8相比，驍龍8+至少會(huì)降低4-5度，這對(duì)游戲玩家來說非常有用，未來我們會(huì)在更多的中端機(jī)型上看到驍龍8+的身影。

這意味著高通驍龍8+芯片將被應(yīng)用到中端機(jī)型上，如此一來，有驍龍8+加持的中端機(jī)型將會(huì)在性能上超越對(duì)手，值得期待。

事實(shí)上，2021年商用的高通驍龍888系列旗艦芯片今年就被應(yīng)用到了中端機(jī)型上，比如摩托羅拉edge S30系列使用了高通驍龍888 Plus，OPPO K10 Pro使用了高通驍龍888，iQOO Neo系列也使用了這顆芯片，這些機(jī)型在同價(jià)位段都極具競爭力。

因此，高通驍龍8+有可能會(huì)像驍龍888系列那樣，被廠商拿來用到中端機(jī)型上，增強(qiáng)中端機(jī)的競爭力。

這顆芯片堪稱是今年下半年最優(yōu)秀的5G Soc，聯(lián)想集團(tuán)中國區(qū)手機(jī)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理陳勁表示，驍龍8+性能提升、功耗降低，整體表現(xiàn)和我們?cè)谛缕炫炆系臏y試是一致的。

官方數(shù)據(jù)顯示，驍龍8+ CPU功耗相比驍龍8降低了約30%，GPU功耗降低最高也有30%，平臺(tái)整體的功耗相比驍龍8下降了15%左右。

它采用了臺(tái)積電4nm制程工藝，CPU的Cortex-X2超大核最高主頻提升到了3.2GHz，是目前安卓陣營性能最強(qiáng)悍的芯片。

這顆芯片由小米首發(fā)搭載，7月份正式跟大家見面。

標(biāo)簽： 高通驍龍8gen2 壓縮效率

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