OPPO官宣全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9000 將于2月24日正式發(fā)布

來源:快科技

去年底,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦級移動臺天璣9000,得到了諸多廠商的追捧,手機終端即將陸續(xù)發(fā)布。

其中,最受關注的當屬OPPO Find X5系列,它將成為天璣9000的首發(fā)產(chǎn)品。

今天,OPPO官方公布了Find X5系列預熱海報,確認將于2月24日19點正式發(fā)布,其中OPPO Find X5 Pro天璣版全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦芯片,跑分突破100萬,又強又穩(wěn),旗艦選擇也又多了一個!

OPPO還表示,憑借天璣9000扎實的能和能效表現(xiàn),這款旗艦手機的體驗將全方位升級。

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科天璣9000采用臺積電4nm工藝,CPU集成一個3.05GHz X2超大核、三個2.85GHz A710大核、四個1.80GHz A510小核,GPU為ARM Mali-G710十核心,并支持全局能效優(yōu)化技術,實測能與能效表現(xiàn)亮眼,對比驍龍8更為出色。

OPPO與聯(lián)發(fā)科第一次在旗艦級的碰撞,能擦出怎樣的火花,下周見!

標簽:

推薦

財富更多》

動態(tài)更多》

熱點