RedmiPad關鍵參數(shù)曝光 搭載聯(lián)發(fā)科MT8781處理器

來源:快科技

Redmi即將進入板電腦市場,首款新品已獲得3C認證,型號為22081283C,現(xiàn)在關于這款板的關鍵參數(shù)曝光。

8月31日下午,爆料人kacskrz指出,Redmi Pad搭載的是聯(lián)發(fā)科MT8781處理器,這顆芯片基于6nm工藝制程打造,由臺積電代工。

kacskrz強調(diào),聯(lián)發(fā)科MT8781不是Helio G99(Helio G99是MT6789),但是與后者的參數(shù)極為相。具體來說,MT8781由2×Cortex A76核心+6×Cortex A55核心組成,其中A76核心的時鐘頻率是2.2GHz,A55核心的時鐘頻率是2GHz,GPU為Mali-G57 MC2。

從配置來看,Redmi Pad定位是入門級市場,價格預計在1000-1500之間。

另外,Redmi Pad標配的電源適配器型號為MDY-11-EM,支持22.5W快充。

當然,Redmi Pad會搭載MIUI專為板打造的MIUI for Pad操作系統(tǒng),該系統(tǒng)在小米板5系列上的軟件體驗會完美移植到Redmi Pad上。

具體來說,MIUI for Pad支持小窗功能,支持任意拖拽縮放窗口大小,全局DOCK欄任何場景下都可以拖拽調(diào)出使用。當手機和板連接后,DOCK欄會自動增加圖標,你可以在板上快速操作。

此外,MIUI forPad優(yōu)化了日歷、時鐘、計算器、應用商店等系統(tǒng)APP,使其能夠適配大屏幕。

標簽: RedmiK50 K50系列 圓形模組 整機質(zhì)感

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