ROG游戲手機(jī)6天璣版國行價(jià)格公布 支持65W有線閃充

來源：快科技

今天下午，ROG游戲手機(jī)6天璣至尊版國行價(jià)格公布：7999元（16GB+512GB）。

與此同時(shí)，ROG還推出了ROG游戲手機(jī)6天璣標(biāo)準(zhǔn)版，價(jià)格是4599元（12GB+256GB）。

該機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000+滿血灰燼版，這是迄今為止聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)悍的5G芯片，ROG游戲手機(jī)6天璣版由此成為了年度最強(qiáng)天璣手機(jī)。

AIDA64顯示，聯(lián)發(fā)科天璣9000+滿血灰燼版CPU主頻達(dá)到了史無前例的3.35GHz，比競品使用的3.2GHz 天璣9000+更強(qiáng)。

不僅如此，聯(lián)發(fā)科天璣9000+滿血灰燼版的超大核也有升級，CPU主頻突破了3.0GHz，達(dá)到了3.2GHz，小核保持不變，仍然是Cortex A510 1.8GHz。

跑分方面，天璣9000+滿血灰燼版在Geekbench 5中單核成績突破了1400分，多核成績突破了4600分，超越了對手驍龍8+，后者單核成績在1300萬左右，多核成績在4300分左右。

核心配置上，ROG游戲手機(jī)6天璣至尊版采用6.78英寸全面屏，分辨率為2448×1080，前置1200萬像素?cái)z像頭，后置5000萬主攝、1300萬超廣角和500萬微距，電池容量為6000mAh，支持65W有線閃充。

另外，ROG游戲手機(jī)6天璣系列采用了矩陣式液冷散熱架構(gòu)6.0，ROG游戲手機(jī)6天璣至尊版更是升級到了6.0 Plus版本。

機(jī)身內(nèi)部沿用了ROG一貫的多層散熱結(jié)構(gòu)，在主板及RF板之間的中介層填充3300mg冷凝材料，相比其它產(chǎn)品可進(jìn)一步降溫多達(dá)10℃。

同時(shí)，ROG游戲手機(jī)6天璣系列延續(xù)了SoC中置設(shè)計(jì)，確保游戲時(shí)熱源遠(yuǎn)離手部握持區(qū)域，更大面積的真空均溫版及雙層石墨烯亦可將熱量均勻地分布在設(shè)備上，可避免熱量冗積導(dǎo)致的性能下滑。

值得注意的是，此次ROG游戲手機(jī)6天璣至尊版還采用了業(yè)界首創(chuàng)的酷冷風(fēng)洞閥設(shè)計(jì)，在連接ROG酷冷風(fēng)扇6后將自動開啟。

在酷冷風(fēng)動閥的極小空間內(nèi)，擁有超過50個精密部件，搖桿滑塊結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)啟閉，不銹鋼材質(zhì)堅(jiān)固耐用，開合次數(shù)可達(dá)四萬次以上。

轉(zhuǎn)軸部分采用鋯合金材料，耐用性極佳。風(fēng)洞閥擁有三級行星步進(jìn)式馬達(dá)，提供開合動力的同時(shí)還可防跌落。

風(fēng)洞閥中的鰭片式微型真空均溫板可借由對流冷卻系統(tǒng)對SoC進(jìn)行風(fēng)冷散熱，實(shí)現(xiàn)更高的散熱效率。

與ROG酷冷風(fēng)扇6協(xié)同工作時(shí)，通過液氣相變循環(huán)，每秒可實(shí)現(xiàn)1000ml的氣流排出，機(jī)身核心發(fā)熱區(qū)域迅速冷卻，即使是長達(dá)1小時(shí)以上的游戲戰(zhàn)斗，也能全程控溫。

標(biāo)簽： ROG游戲手機(jī) 電池容量 電競手機(jī) 三星高刷屏

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